SoC（System on a Chip）の説明として「複数のチップで構成していたコンピュータシステムを，一つのチップで実現したLSI」が適切です。 SoCは、CPU、GPU、メモリコントローラ、DSP、I/Oインターフェース、通信回路など、従来は複数の集積回路（LSIチップ）で構成していたコンピュータシステムの主要機能を、単一の半導体チップ（シリコンダイ）上に集積・統合した集積回路です。部品点数の削減による小型・軽量化、低消費電力化、信号遅延の短縮による高速化が実現でき、スマートフォンやタブレット、組込み機器で広く採用されています。 システムLSIに組み込まれる制御ソフトウェアはファームウェアや組込みプログラムの説明であり、ハードウェア集積技術であるSoCそのものではありません。 複数のMCU（Micro Controller Unit）をプリント基板上に実装したものはマルチMCU基板の説明です。 異なる機能をもつ複数の個別チップを単一のパッケージ内に封止・統合して1つの部品としたものは「SiP（System in Package）」の説明です。