マイクロプロセッサにおける耐タンパ性向上技術

耐タンパ性(Tamper Resistance)とは、ハードウェアの物理的な分解・破壊や電磁波・消費電流解析などによって、内部の秘密鍵や暗号化データなどの機密情報を外部から不正に読み取られたり改ざんされたりする攻撃に対する耐性・防御力を指します。 マイクロプロセッサのパッケージを削ったり開封してプロービング解析を行おうとした際に、内部の保護膜やセンサ配線により回路を物理的に自己破壊・データ消去する機構を組み込むことは、耐タンパ性を高める代表的な物理的対策です。 静電気放電(ESD)への耐性強化は、ハードウェアの静電破壊を防ぐための一般的な信頼性・耐障害性対策であり、不正解析を防ぐ耐タンパ性対策ではありません。 検査用パッドを基板やチップ上に残すと、攻撃者がプローブ針を接触させて内部信号やバスを盗聴・不正操作する足がかりとなるため、耐タンパ性を損なう要因となります。 内部メモリのアドレスを規則正しく整然と配置すると、メモリダンプやバス解析によるデータ特定が容易になります。耐タンパ性を高めるには、アドレススクランブル等による物理配置のランダム化が有効です。

マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として,適切なものはどれか。

出典令和4年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問23
ア
ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。
イ
チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ
チップ内部を物理的に解析しようとすると,内部回路が破壊されるようにする。
エ
内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。