マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として,適切なものはどれか。
出典
令和4年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問23
ア
ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。
イ
チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ
チップ内部を物理的に解析しようとすると,内部回路が破壊されるようにする。
エ
内部メモリの物理アドレスを整然と配置する。
【令和4年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問23】マイクロプロセッサにおける耐タンパ性向上技術 過去問と詳しい解説 | IT資格ラボ