耐タンパ性を向上させる手法と物理的シールド・暗号化
耐タンパ性(Tamper Resistance)とは,IC カードやマイクロプロセッサなどの内部構造,格納されている暗号鍵や機密データを外部からの物理的・電気的な解析や改ざんから守る能力です。チップの保護層を削ったりプローブ(探針)を当てて解析しようとした際にセンサが検知して回路を自壊させたりデータを消去する機構を組み込むことは,物理的解析攻撃に対する有効な耐タンパ性向上策です。したがって正解はウとなります。 各選択肢の解説は以下のとおりです。 静電気破壊(ESD)に対する信頼性・耐久性の向上策であり,耐タンパ性の手法ではありません。 検査用パッド(JTAG 端子など)が露出していると,プロービングによる内部バスの盗聴や改ざんが容易になってしまい,耐タンパ性が低下します。 メモリの物理配置が整然としていると,マイクロスコープ等でのバス特定やレイアウト解析が容易になるため,耐タンパ性の観点からはアドレスをスクランブル(攪乱・シャッフル)して配置するのが適切です。
耐タンパ性
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として,適切なものはどれか。
出典
令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24
ア
ESD(Electrostatic Discharge)に対する耐性を強化する。
イ
チップ検査終了後に検査用パッドを残しておく。
ウ
チップ内部を物理的に解析しようとすると,内部回路が破壊されるようにする。
エ
内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。
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【正解・解説】耐タンパ性を向上させる手法と物理的シールド・暗号化|令和6秋 応用情報 午前 問24 | IT資格ラボ