ソフトウェア結合テスト方式

結合テストの進め方に関する問題です。 問題文の状況では、上位層(アプリケーション層、ミドルウェア層)のテストは終わっていますが、一番下位の層(デバイスドライバ層)がまだ終わっていません。このように「上位モジュールから順に結合してテストを行っていく方式」を「トップダウンテスト」と呼びます。未完成の下位モジュールの代わりには、擬似的に返り値を出力する「スタブ」と呼ばれるダミープログラムを用います。 各選択肢の解説: ア:サンドイッチテストは、トップダウンテストとボトムアップテストを並行して行い、中間層で結合させる方式です。 ウ:ビッグバンテストは、すべてのモジュールが完成してから一度にすべてを結合してテストする方式です。今回は未完成の層があるので実施できません。 エ:ボトムアップテストは、下位モジュールから順に結合していく方式です。下位が未完成の現在の状況では開始できません。

図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて、デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で、アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウェア結合テストの方式として、適切なものはどれか。

アプリケーション層

ミドルウェア層

デバイスドライバ層

ハードウェア

出典令和7年度 秋期 情報処理安全確保支援士試験 午前Ⅱ 問22
ア
サンドイッチテスト
イ
トップダウンテスト
ウ
ビッグバンテスト
エ
ボトムアップテスト